利用Arrhenius方程的老化動力學模型研究了環(huán)氧樹脂基覆銅板的耐熱老化性能。研究結果表明，固化體系、阻燃體系以及主體環(huán)氧樹脂的結構直接影響覆銅板的耐老化性能。酚醛樹脂固化體系覆銅板的耐熱老化性優(yōu)于雙氰胺固化體系，磷系阻燃的覆銅板耐熱老化性優(yōu)于溴系阻燃體系，配方中添加具有剛性結構的環(huán)氧樹脂有利于提高覆銅板的耐熱老化性。
覆銅板(CCL)是將增強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，是加工印制電路板(PCB)的基材，其發(fā)展主要依附于PCB工業(yè)的發(fā)展。隨著集成電路的發(fā)明和應用，電子產品的小型化、高性能化推動了CCL技術的發(fā)展。汽車電子、lC封裝等高端電子產品領域對PCB基材的可靠性，特別是長期耐熱老化性提出了更高的要求，進而要求CCL應具有良好的耐老化性。在不同環(huán)境（熱、光照、化學介質等）作用下，材料表面、材料化學性質和力學性能會發(fā)生變化，最終導致材料喪失工作能力，這種變化稱為材料的失效，也稱為老化。它是材料性能由好變壞的過程。耐熱老化性是指材料在溫度升高及時間延長后保持其原有性能的能力。研究表明[5-6]，樹脂體系是影響復合材料性能的關鍵，但CCL熱老化性能與樹脂體系關系的研究鮮見報道。
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環(huán)氧樹脂基覆銅板耐熱老化性研究_任科秘.pdf
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