以天然鱗片石墨粉和純銅粉為原料，通過真空熱壓燒結制備高導熱石墨／銅復合材料，研究了石墨在復合材料中的排列以及石墨含量對該復合材料熱導率和熱膨脹系數的影響。結果表明：該復合材料中石墨層片狀結構定向排列，x~y向與x向性能有明顯各向異性。在燒結溫度為900℃，熱壓壓力為80 MPa時，該復合材料熱膨脹系數隨石墨含量的增加而減小；當石墨含量質量分數在40%以內時，銅與石墨結合緊密，該復合材料致密度達98%以上，茗吖向熱導率變化不大，x向熱導率逐漸減小；當石墨質量分數為40%時，該復合材料x-y向熱導率最大，達378W/(m.K)。

       隨著電子工業的高速發展，電子器件的功率密度持續增大，工作產生的熱量不斷增加，對封裝材料的散熱要求也越來越高。現有的電子封裝材料,雖然熱膨脹系數相對于半導體材料是匹配的，但它們的熱導率已不能滿足日益發展需求[1-2]。因此研制熱膨脹系數與半導體匹配的高導熱電子封裝材料具有重要意義。

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