研究了玻璃纖維／甲基硅樹脂復合材料高溫下層間剪切強度的變化及耐濕熱性。結(jié)果表明，室溫~ 800℃過程中層間剪切強度隨溫度升高不斷降低，800一1000°C層間剪切強度保持不變。采用IR對甲基硅樹脂在室溫，600℃，800°C及1000℃的結(jié)構(gòu)進行表征，結(jié)果表明，甲基硅樹脂在800°C時結(jié)構(gòu)趨于穩(wěn)定。對甲基樹脂的TG分析表明，甲基硅樹脂有良好的耐熱性。利用SEM分析了玻璃纖維／甲基硅樹脂復合材料800°C時樹脂與纖維的結(jié)合變化。耐濕熱性實驗表明，復合材料經(jīng)100h水煮后吸水率僅有2.35%，層間剪切強度下降21. 9%。

       本研究對玻璃纖維／甲基硅樹脂復合材料高溫過程中層間剪切強度的變化及復合材料的耐濕熱性進行初步探討，利用熱失重和紅外光譜分別對甲基硅樹脂的耐熱性及高溫結(jié)構(gòu)變化進行分析，采用掃描電鏡對復合材料高溫下樹脂與纖維結(jié)合變化進行分析。

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